Magnetron Sputtering
2012-12-13 by seoer1
Por lo general, la eficiencia de pulverización directa no es alta, el proceso de descarga, sólo alrededorneodimio iman de 0,3% a 0,5% de las moléculas de gas se ionizan. Por lo tanto, con el fin de ser capaz de tener una mayor tasa de pulverización a baja presión, utilizando el método de pulverización catódica con magnetrón. Figura Diagrama esquemático de la farfulla del magnetrón. Principio magnetrón, a saber, el uso de los campos eléctricos y magnéticos ortogonales la trayectoria de los electrones alargado para formar un movimiento en espiral se reunieron en el cátodo (objetivo) alrededor. El aumento en el número de colisiones de los electrones ligados por el campo magnético y del gas de trabajo, de modo que la velocidad de ionización se aumenta a 5 a 600 veces, lo que aumenta la velocidad de pulverización catódica. El mismo tiempo, debido al aumento del número de colisiones, la energía de la depleción de electrones, la energía transmitida a la lámina de base es muy peque?a, por lo que cuando la temperatura del substrato es más baja en la pulverización catódica. Potencia DC o pulverización catódica con magnetrón, la energía RF también puede usarse, por ejemplo, sólo película delgada de metal se preparó con una fuente de alimentación DC, no una película dieléctrica se preparó. Por potencia de RF se puede preparar por tanto la película de metal y película dieléctrica puede ser preparado. Condiciones en comparación con la convencional de pulverización, pulverización de magnetrón, al mismo tiempo tienen dos ventajas importantes de temperatura de sustrato baja y la eficiencia de pulverización es de alta adherencia, entre las películas preparadas con el sustrato, tendencia alineación policristalino de grande, y ha sido ampliamente utilizado para la preparación de un metal, una aleación, película no metálico, así como películas de múltiples capas. Magnetron sputtering, en los últimos a?os, se ha convertido en uno de los métodos de uso general de preparación y estudio de la película de la magnetorresistencia gigante. Sin embargo, las deficiencias del método de pulverización catódica con magnetrón se introduce en la parte de las impurezas gaseosas en el proceso de deposición, bajo temperatura y alta velocidad de pulverización catódica no puede material ferromagnético.
iman ferrita